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美国重压之下,华为的换“芯”之路!

发布日期:2020-03-11  信息来源:未知  点击:
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  自去年美国对华为制裁之后,虽然对华为构成了不小的打击,但是华为迅速采取了备胎转正、国产替代等措施,很快抗住了美国的打击,并且还保持了2019年的增长。 在此前的制裁并未得到预期的效果的背景之下,美国似乎正准备进一步升级对华为的制裁,而打击重点或
    自去年美国对华为制裁之后,虽然对华为构成了不小的打击,但是华为迅速采取了“备胎转正”、“国产替代”等措施,很快抗住了美国的打击,并且还保持了2019年的增长。
    在此前的制裁并未得到预期的效果的背景之下,美国似乎正准备进一步升级对华为的制裁,而打击重点或将是芯片制造供应链。此前多次传闻美国施压台积电,希望台积电断供华为。同时也有传闻称,美国正计划进一步降低10%技术来源的限制比例。此外,去年中芯国际采购的ASML的EUV光刻机的交付在美国的阻挠下被搁置。
    产业调研显示,过去一年华为在 IC 设计端已基本实现自研替代或非美供应商切换,美方继续依靠原有手段施压意义不大,甚至未来可能因为美国芯片厂商业绩下滑而放松监管。但是在制造端,华为高度依赖台积电,且上游半导体设备、EDA软件仍被美国厂商垄断,预计将成为美方重点施压方向。
    一、美国近一年对华为的制裁路径?
    1、已落实的:将华为加入“实体清单”,并连续四次延长“临时许可证”,*近一次延期至 2020 年 4 月 1 日。2019 年 5 月 16 日,美国总统特朗普签署行政命令,要求美国进入紧急状态,美国企业不得使用对**安全构成风险的企业所生产的电信设备,美商务部将在 150 天内制定具体规则。同日,美国商务部表示处于**安全考虑,计划将华为以及其 70 个分支机构列入“实体名单”。随后,美国政府连续 4 次延长“华为临时许可证”,主要目的是让美国现有电信服务商,尤其是农村地区的运营商得以继续“安全地”运营现有电信网络。
    2、媒体报道但尚未落实的:
    2.1)拟将“美国**含量标准”从 25%调降至 10%。据路透社 2019 年 12 月 23 日报道,美国计划将“源自美国技术标准”从 25%比重调降至 10%,以全力阻断台积电等非美企业供货给华为。路透社报道称台积电内部评估,台积电 7 纳米及以下制程源自美国技术含量不到 10%,可继续供货,但 14 纳米美国技术含量在 15%以上,或将受到限制。台积电法说会则回应将按照每项产品一事一议的原则去进行核定,该技术含量的认定由台积电计算并申报。
    2.2)拟禁止外国厂商用美国半导体设备为华为制造芯片。据路透社 2020 年 2 月 18日报道,除美国**含量标准规则之外,美国商务部正在起草对所谓的“外国直接产品规则”的修改,该规则限制了跨国公司将美国专有技术用于军队或**安全产品。美国将迫使所有使用美国芯片制造设备的外国公司必须在发货前寻求美国许可证。特朗普于 2 月 18日发布推特表态反对向海外出售美国产品施加更严格的限制,目前美国政府内部仍存在意见分歧。美国政府定于 2 月 28 日召开内阁会议研究对华为的政策制定。
    二、美国对华为的制裁处于什么相对水平?
    “实体清单”是美国出口管制的一个重要手段,EAR 要求清单内实体需获得许可证才可购买美国物品或含美国技术物品。美国针对华为的制裁主要基于美国商务部产业与安全局(BIS)制定的《出口管制条例》(EAR)。美国的出口管制,包括面向**层面的,也包括面向特定企业或个人实体的。“实体清”(Entity List)则列示了被拒绝贸易的一系列实体,BIS 可以通过修订 EAR 进而修改“实体清单”。若美国政府认定相关企业从事违反美国**安全或外交政策利益的活动,经由美国商务部、国务院、国防部、能源部和财政部所组成的*终用户审查委员会对*终用途和*终用户进行审议后,可将其列入“实体清单”。对于所有受《出口管制条例》管辖的原产于美国的产品的相关业务,若涉及“实体清单”内企业,均需获得美国商务部产业与安全局的许可。
    美国历史上曾多次将中国企业纳入出口限制实体清单。
    1)2016 年 3 月 7 日,美国曾将中兴通讯纳入出口限制实体清单。
    2)2018 年 8 月 1 日,美国为实现对国内 44 家涉及军用领域的企业及科研院所的技术封锁,便将其纳入出口限制实体清单中。
    3)2018年 10 月 29 日美国宣布出于维护**安全的考量,自 10 月 30 日起正式将国内存储企业福建晋华加入出口限制实体清单。
    4)2019 年 6 月 21 日,美国商务部将中科曙光、天津海光、成都海光集成电路、成都海光微电子技术、无锡江南计算技术研究所列入实体清单。
    5)2019 年 10 月 7 日,美国商务部将海康威视、大华科技、科大讯飞、旷视科技、商汤科技、美亚柏科、依图科技、颐信科技 8 家公司和 19 公安机关及 1 个警察学院列入实体清单。
    EAR 中针对外国产品的“美国**含量标准”一般被设定为 25%,特殊**或特殊产品为 10%或 0%。美国《出口管理条例》(EAR)的管制对象包括原产自美国的商品、也包括某些外国制造的商品(如果美国元件、技术等价值占比超过了规定*小含量,或者该外国产品是通过美国技术或软件直接制造的)。EAR 中 “美国技术**含量标准”的规 定(de minimis rule)对不同出口管制产品或出口对象的情形设定了3种**含量标准:1)0%**含量;2)10%**含量;3)25%**含量。通常情况下此标准定为 25%;对于古巴、朝鲜、叙利亚等**该标准定在 10%;而对于特定产品如特定高性能计算机的芯片及高速内连接器、热点技术、特定加密物品、特定军用品等,该标准定为 0%。以上**含量规则列示于《出口管理条例》中,因此可以由 BIS 修订从而修改 3 类标准的适用对象。这也意味着如果美国将华为的适用标准从 25%下调至 10%,实际置于与古巴、朝鲜、叙利亚等同一标准对待。
    三、之前制裁措施下华为对策及美国供应商如何实现对华为供货?
    华为的应对对策主要包括:
    1)前期大量存货,在 2018 年中兴通讯被美国列入拒绝清单之后,华为就已经开始做相应的准备;首先是做大量元器件的备货,华为的经营活动现金流净额长期领先于净利润,且走势保持一致,而在 2018 年,出现了较大的拐点向下;同时从资产负债表里可以看到,华为的存货大幅增加,这里面主要增加的又是原材料,原材料占存货的比例达到了近年的峰值 37.5%,因此,我们可以合理推断华为在 2018 年大量囤货了相关元器件,以备不时之需;
    2)供应链切换,华为自从十几年之前就开始储备BCM(Business Continuity Management)计划,BCM 计划源自 IBM,考虑在上游不能保证供货的极端情况下依然能够实现业务的持续性,是识别对组织的潜在威胁以及这些威胁一旦发生可能对业务运行带来的影响的一整套管理过程,就具体落实而言包括非美国厂商切换和自主研发,切换详情可见下述问题 4/5。
    美国科技企业的应对策略:通过证明产品无关**安全、申请临时许可等方式,目前大部分已全部或部分恢复供货,未来即便从 25%降低至 10%料将不影响供货。尽管“美国**含量标准”被定为 25%,理论上来讲所有美国企业被完全禁止向华为供货,石家庄网站建设消息特朗普在 2019 年 6 月 29 日 G20 峰会期间表示,只要相关设备不涉及重大**安全,同意继续售卖科技产品给华为。随后美国商务部在 2019 年 7 月 9 日通过官方网站证实,只要不威胁**安全的情况,会给美国企业批出向华为供货的许可证。我们梳理了重要美国科技企业对华为的供货情况,尽管在 2019 年 5 月“实体清单”实施之初均经历了一定时间的断供期,但随后普遍已全部或部分恢复供货,已取得特别许可的包括微软、美光,尚未取得许可但被认定可以全部或部分供货的包括英特尔、高通、赛灵思、Skyworks、Qorvo、TI 等。
    非美国海外供应商:实际供货未受美国实体清单影响。根据我们产业链调研的情况,非美国的海外供应商如韩国厂商在美国将华为列入实体清单后,实际上并未中途暂停供货。因此在上一轮制裁中华为仍可以获得非美国海外供应商的原材料。
    四、基站端当前华为对美国芯片的依赖程度分析?
    我们将产品里不含美国元器件称之为去 A,华为运营商 BG 除了个别老产品,已经实现了全系列产去 A。基站*核心的芯片包括 ADC/DAC 芯片、FPGA、DSP、交换芯片、射频 PA、LNA、PA 驱动等。全球大部分 5G 基站都高度依赖于美国供应商,通常情况下ADC/DAC 的芯片全球主要是由 ADI 和 TI 供应,FPGA 由赛灵思和 Altera 供应,PA 驱动由 TI 供应。而射频芯片的供应情况要相对不那么单一,射频的 PA 和 LNA 除了 Skyworks和 Qrovo 以外,欧洲的恩智浦,LNA 国内的射频公司也能提供。除了核心芯片外,其余部分如环形器、高频板、功率半导体、高速背板连接器均能找到国产替代。
    整个去A环节中难度**的ADC/DAC已经实现了由海思完全替代。ADC/DAC 是由模拟电磁波转换成 0101 比特流*关键的环节,ADC 其作用是对模拟信号进行高频采样,将其转换成数字信号,DAC 的作用是将数字信号调制成模拟信号。高速高精度的ADC/DAC 是整个模拟芯片皇冠上的明珠。核心难度有几点,抽样频率、采样精度、以及整个制造和研发环节的精密配合。华为在**的去 A 基站中采用了海思自行设计的芯片进行替代。华为从 4G 开始就规模采用自主设计的 ADC/DAC,由台湾某晶圆厂进行代工,已达到仅落后 ADI **产品一代的水平,完全能满足 5G 产品高性能商用。
 
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